貼合分切機的優(yōu)點(diǎn)你清楚多少呢？

貼合分切機加熱大輪的圓周面上形成有烘干加熱輸送區以及加壓貼合區，其中壓輪位于此加壓貼合區外圍；并在加熱大輪輸送下與第二基材由壓輪和加熱大輪之間穿過(guò)。本實(shí)用新型具有環(huán)保，節約能源的優(yōu)點(diǎn)，整個(gè)流程緊湊，具有節省空間的優(yōu)點(diǎn)。

貼合分切機對于硬對硬貼合機采用紅外線(xiàn)保護光幕，保障生產(chǎn)安全；操作顯示屏可方便地設定技術(shù)參數與在線(xiàn)監測；大功率真空泵，真空度高，速度快，確保貼合質(zhì)量及效率；壓合面受力均勻，無(wú)氣泡，無(wú)光暈；采用PLC控制，動(dòng)作可靠，操作簡(jiǎn)單；基片厚度:0.1～3mm以?xún)染蛇m用；工作區凈化處理，避免灰塵原因產(chǎn)生不良；硬對硬貼合機交替旋轉平臺，由氣缸傳動(dòng)，工作平穩，無(wú)振動(dòng)；適用于電容式觸摸屏CG與ITO的貼附工藝。