未來(lái)貼合分切機工業(yè)的發(fā)展不僅僅限于對包裝材料本身的研發(fā)及應用，還要在精深加工上下工夫，我國包裝工業(yè)還處于整個(gè)包裝產(chǎn)業(yè)鏈的下游，低水平包裝工藝較多，未來(lái)包裝工業(yè)的持續發(fā)展還需從根本上調整產(chǎn)業(yè)結構。
許多包裝材料在被用于包裝物品之前，往往經(jīng)過(guò)分切、印刷（或涂布）、復合、分切等多次工序，但每次分切工序中的切割方式不盡相同，貼合分切機優(yōu)點(diǎn)有：

1.運轉平穩：盤(pán)紙的收卷牢固，倆側平整，噪音低。
2.操作方便：分切后的紙帶倆邊光滑平整，不帶毛刺。
3.適應性強：上下刀可在2-1700mm之間任意調節寬度